电镀工艺对结合力的影响

电镀毛胚在经过粗化后，还要经过的工序如下；粗化→水洗→还原→水洗→敏化→水洗→解胶→水洗→化学铜/镍。通过化学电镀在材料表面形成一层导电金属层。这个镀层对后面的镀层影响非常大，如果这个镀层与树脂材料界面的结合力不好，则整个镀层的结合力都较差，如果材料表面没有形成化学镀层，则无法导电进行下一步电镀。化学电镀的原理是通过材料表面的Pb钯原子还原Cu2+铜离子或Ni2+镍离子在材料表面一层铜原子或镍原子层。钯原子是通过敏化工序吸附到材料表面的，但如果粗化后水洗,还原不充分，残留的强氧化性的铬离子把钯原子在化学电镀前被氧化掉。尤其是在材料被腐蚀后的凹坑中残留的铬离子不易被还原到。
      当凹坑中的钯原子被氧化掉后化学镀层无法进入凹坑中，化学镀层与材料界面的结合力不好。同时，敏化液中的钯原子为了防止被在储存的过程中被氧化。其表面会被包裹一层二价锡离子.必须通过解胶工序把锡离子去掉，钯原子才能与Cu2+铜离子或Ni2+镍离子反应。因此解胶工序也会影响到化学电镀的品质。由上得知，除了注塑工艺外，在电镀工序中，从粗化到化学铜/镍之间的工序对电镀结合力影响也很大。